，当前大部分的芯片均采用硅材质，但在未来可能会被二维半导体材料替代。阻碍二维半导体的一个重要因素就是载流子迁移率(Carrier mobility)，也就是电子在半导体中的移动速度。
IT之家从报道中获悉，得克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员测试了数千款二维材料，找到了 14 种载流子迁移率比较高的二维材料。
项目负责人 Yuanyue Liu 表示:“二维半导体芯片相比较硅芯片，消耗的能量更少。我们在数千种材料中只发现了 14 种具有潜在高载流子迁移率的材料，这表明找到具有高载流子迁移率的二维半导体是多么困难”。
Liu 表示他下一步和研究人员合作，进一步对发现的 14 种二维材料进行研究。
论文链接:Physical Review Letters
免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。
阅读推荐