取代三星传台积电拿下特斯拉HW4.0芯片大单

日前有消息称，TSMC有望取代三星，拿下特斯拉芯片大单，生产4 nm或5 nm工艺的特斯拉HW4.0版本芯片。

报道称，特斯拉明年有望成为TSMC的前七大客户，是TSMC主要客户中的第一家电动汽车制造商可是，TSMC和特斯拉并没有立即回应传言

根据消息显示，目前在特斯拉车型上广泛使用的是HW3.0版本，已经可以实现特斯拉FSD的全自动驾驶，HW4.0将是特斯拉的下一代芯片。

特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片，运算能力144TOPS，可支持8个摄像头完成视觉处理根据之前的消息，HW4.0的性能可能是现在的3倍

此前，特斯拉的全自动驾驶辅助芯片主要由三星代工，采用14nm工艺生产这种芯片也被称为硬件3.0

伴随着特斯拉开发新一代全自动驾驶辅助芯片，出于设计升级和量产质量，规模扩张的综合考虑，确定以TSMC 5nm家族工艺为主供，而三星将为上一代产品的生产和存储芯片提供部分支持。